帮助整个产业能够真正在生态层面上实现自主可控。

据IPO早知道消息，北京市辰至半导体科技有限公司（以下简称“辰至半导体”）日前携C1芯片亮相2025上海国际车展。

辰至半导体专注于ASIL-D级车规芯片的研发设计，其日前点亮的C1芯片作为一款国产中央域控芯片，具备高算力、低功耗、丰富的通信接口、高带宽、低延时等性能指标，填补国产化空白。

除智能汽车这个领域外，C1芯片未来还可应用至工控、低空经济、机器人等领域。

在本次上海车展期间，辰至半导体董事兼副总裁徐琳洁向「IPO早知道」分享了辰至半导体的核心优势、产品定位以及未来规划。

辰至半导体董事兼副总裁 徐琳洁

以下系对话节选：

Q：坦率说，辰至入局车规级芯片的时间点不算早，你们自己的核心优势有哪些？

徐琳洁：我觉得主要有两个维度：

首先，从技术层面来看，我们的研发团队有比较丰富的域控车规级芯片的设计经验，包括功能安全方面、高性能车规通信网关芯片的设计能力是比较强的。

其次，从市场层面来看，2023年起，中央集中架构开始真正量产；同时，行业集中化趋势也愈发明确。

所以我们判断将进入市场需求爆发的前期，我们的技术能力也足够支撑我们来做这件事。

Q：你们一开始就定位高端，这是出于怎样的考量？

徐琳洁：我们在成立之前就和行业中的典型客户做了深入沟通，比较明确市场需要什么样的产品，在这种情况下我们才着手去研发我们的产品。

这几年低端市场“卷”得挺厉害了，我们希望当我们的这款产品做完之后、至少在推向市场的时候竞争压力小一些，所以我们决定把产品做得“更加高端”一些。

Q：两周前你们刚刚举办了C1芯片的点亮仪式，在研发过程中有碰到哪些比较大的挑战吗？

徐琳洁：从流片回来测试的情况来看，目前芯片的性能也基本达到了我们的设计目标，整体还是比较顺利的。

当然，我们的芯片尚处于验证阶段，点亮只是一个功能的实现。目前我们还在做性能调优，并同整车厂一起做各种测试验证；并且，后续能否保持稳定的大批量供货，也会是整车厂看中的一个方面。所以我觉得更多的挑战会在后面的阶段，我们也会不断努力。

Q：你们的芯片不仅仅瞄准车这个方向，工控、低空经济等也在你们的延展范围之内。

徐琳洁：从根源上来讲，我们的芯片本质上是一款面向高可靠性场景需求的大网关处理芯片，处理多协议的数据转发、分发和实时控制等。工控、智能工厂、低空经济乃至机器人等领域其实和车一样，都有类似的需求，所以这些领域也是我们芯片的应用场景。

因为车规芯片是功能安全相对最高的一个领域，相较其他场景从可靠性角度可以说“降维打击”，因此可以比较快的实现场景转换。

Q：对辰至短期和长期分别有怎样的一个期待？

徐琳洁：短期来看还是尽快地把这款产品商业化、应用在多个场景。任何一款芯片从研发到产品化这个过程都不会特别容易，所以我们希望上车以后更好地打磨这款产品、不断提升性能。

长期来讲我觉得我们还是需要沿着行业发展的趋势走，在这个智能网联的趋势中是否可以将汽车场景的具体需求与一些好的方向如AI、大模型进行结合、让我们的芯片变得“更聪明”。

更进一步来讲，这是目前国产化为“零”的一个场景，我们要积极打破国外垄断，希望通过我们自己的一点微薄之力，帮助整个产业能够真正在生态层面上实现自主可控。

本文为IPO早知道原创

作者｜Stone Jin

本文来源：IPO早知道