爱芯元智完成超10亿元C轮融资：深耕边端侧人工智能芯片
2024年国内芯片领域规模最大的融资事件之一。
本文为IPO早知道原创
作者｜Stone Jin
据IPO早知道消息，爱芯元智已于近期完成超十亿元人民币C轮融资，为2024年国内芯片领域规模最大的融资事件之一。本轮融资的投资方包括宁波通商基金、镇海产投、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、元禾璞华、韦豪创芯等知名投资机构。
本轮资金将主要用于推动下一代先进人工智能芯片的技术研发，加速智能产品量产进程，并加大市场推广力度，旨在为客户提供更高效、智能的解决方案。
自成立以来，爱芯元智已完成数轮融资，投资方包括韦豪创芯、启明创投、沄柏资本、美团、元禾璞华、腾讯投资等知名机构。后续，爱芯元智将与新老股东紧密合作，在战略资源上相互协同，共同致力于汽车智能化、边缘计算及机器人等领域的探索与发展。
成立于2019年5月的爱芯元智已完成多代人工智能芯片产品的研发和量产工作，自研两大核心技术——爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU，广泛服务于终端计算、智能驾驶、边缘计算等市场。
爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士表示：“感谢投资人对爱芯元智的支持，正是你们的远见与助力，让爱芯在人工智能芯片的赛道上持续突破，为行业创新注入强劲动力。当前，AI正深刻重构千行百业，而芯片是这场变革的基石。爱芯元智自创立以来，持续聚焦边端侧人工智能芯片的研发与量产，致力于推动AI能力在不同场景的规模化落地。未来，我们将继续以开放共赢的姿态，与合作伙伴共建智能时代的基础设施，助力行业可持续发展。”
本文来源：IPO早知道
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