宏光半导体(06908.HK)发布公告,宣布于2025年3月18日,公司与赖泽联先生及南宁产投新兴一号投资基金合伙企业(有限合伙)达成了一项不具法律约束力的谅解备忘录。该备忘录内容涉及各方有意促成涉及深圳市华芯邦科技目标股权的可能收购事项。公司与卖方已同意在排他期届满日期或之前,基于真诚原则进行磋商和讨论,以期达成正式协议。
宏光半导体为在开曼群岛注册成立的获豁免公司,其主要业务位于中国,专注于半导体产品的设计、开发、制造、分包及销售,产品涵盖发光二极管(LED)灯珠、新一代半导体氮化镓(GaN)芯片及GaN器件相关应用产品。凭借在LED制造领域的专业知识和强大的科研团队及研发实力,宏光半导体近年来积极探索GaN相关产品在第三代半导体领域的应用范围,并逐步实现业务转型。
为了持续推进整体业务发展,宏光半导体加快实现芯片制造及产能提升,目标是成为一家横跨研发、制造、封装及封装测试、销售等全产业链的半导体集成设备制造(IDM)企业,尤其专注于半导体设计及制造,旨在为股东创造最佳回报。截至2024年6月30日的六个月中期报告显示,宏光半导体已安装两条用于生产包括GaN相关产品的外延片生产线,并完成设备安装和生产调试,具备外延片生产条件。此外,从欧洲和日本引入的核心机器也已运抵厂房,准备进行芯片制造。
宏光半导体秉持资源运用协同、合作共赢的原则,一直在积极寻找战略合作伙伴,以升级产业链。公司相信,此次可能收购事项为宏光半导体提供了一个宝贵机会,投资于一家在半导体生态系统中拥有稳固客户基础及广泛网络的领先半导体企业。收购完成后,宏光半导体将结合自身在第三代GaN半导体的技术优势与深圳市华芯邦科技集团的晶片设计、封装及测试能力,实现协同效应。通过与深圳市华芯邦科技集团合作,宏光半导体还计划利用共同开发的GaN芯片,提升旗下LED产品的效能及切换频率。
此次可能收购事项不仅有助于巩固宏光半导体在半导体行业的市场地位,还将使公司通过与深圳市华芯邦科技集团的业务合作,稳步提升旗下GaN及其他半导体产品业务分部的表现。这一举措符合宏光半导体的长远策略利益。
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