“晶合集成再募近百亿增资三厂，名股实债争议再起”
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乐居财经
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2024-09-28 08:10
晶合集成（688249）在建设晶圆二厂时，成功引入多家金融机构，共同投资60亿元。这些投资在一年半后带来年化8%以上的回报，为股东们带来了丰厚收益。如今，随着三厂建设的推进，晶合集成计划再次引入金融机构，并计划投入近百亿资金。值得注意的是，这些资金的投资性质引发了市场关注，从过往案例看，这些金融机构的投资方式显示出名股实债的特征。
9月26日，晶合集成宣布其全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（皖芯集成）将引入外部投资者，包括农银金融资产投资有限公司等，总计增资95.5亿元。增资资金将主要用于皖芯集成的日常运营，包括设备购置和债务偿还，以支持其三期项目的顺利运作。该三期项目专注于汽车用芯片的生产，总投资额高达210亿元，且已接近建设完成。
回顾过往，晶合集成在二期项目时也采取了类似的资金运作方式。2023年8月，公司通过收购农银投资等股东持有的合肥新晶集成电路有限公司（新晶集成）股权，加强了对二厂项目的控制权。这些股东在持股约一年七个月后，通过股权转让实现了约13.33%的整体回报率，年化回报率约为8.42%。
值得注意的是，晶合集成的少数股东权益和损益表现与其股权投入相比显得并不匹配。自2021年以来，公司的少数股东权益规模相对较小，且少数股东损益在2022年首次出现后，2023年还出现了亏损。尽管如此，金融机构股东们通过股权退出机制，依然实现了稳定的投资回报。
此次皖芯集成的增资计划，与过往二厂项目的操作模式高度相似，甚至部分股东名单也未变。这进一步引发了市场对晶合集成少数股东未来损益变化及退出路径的猜想。随着三厂项目的逐步推进，晶合集成的资金运作策略及其成效，无疑将成为市场关注的焦点。
（综合财中社内容）
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