成立不到2年，镓仁半导体完成近亿元Pre-A轮融资
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瑞财经
张林霞
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2024-08-09 09:13
近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）完成Pre-A轮融资，本轮投资由九智资本领投，普华资本共同投资。
镓仁半导体成立于2022年9月，法定代表人为张辉，注册资本148.09万元，公司大股东为张辉，持股33.9316%。
该公司是一家专注于宽禁带半导体材料——氧化镓等第四代半导体材料研发、生产和销售的科技型企业。对外提供多种尺寸以及晶面的氧化镓半导体衬底材料以及外延片。
从成功实现6英寸铸造法单晶生长，到突破3英寸晶圆级(010)衬底制备技术，镓仁半导体在短短一年多的时间里，取得了一系列技术成果。
来源：瑞财经
作者：张林霞
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