建银国际发布研究报告称,重申ASMPT(00522)“跑赢大市”评级,目标价从110港元微降至109港元。该行认为,AP业务仍是ASMPT的主要增长动力,同时热压焊接(TCB)及混合焊接(HB)工具的获取客户进展良好,相信可推动未来增长,对长期发展前景保持正面看法。
报告指出,受累表面贴装技术(SMT)业务疲弱及资本开支增加,ASMPT第二季业绩逊预期,收入达到33.4亿元,同比跌14%,按季比较则增长6%,符合指引,但略高于市场预期。期内半导体解决方案(SEMI)及SMT业务收入分别同比上升0.4%及下跌25.2%。受SMT业务拖累,期内毛利率按季下跌1.8个百分点至40%,当中SEMI业务毛利率改善抵销了部分影响。
该行表示,在先进封装(AP)强劲增长的带动下,ASMPT第二季SEMI订单总额同比增长37%,按季亦增长12%,而SMT订单额则持续下滑,同比跌幅达到20%。基于SMT市场持续疲弱,ASMPT对第三季展望低过市场预期,收入指引介乎3.7亿至4.3亿美元,意味同比下跌10%,对比市场普遍预期增长12%。
来源:智通财经网
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