众合科技(000925.SZ)：公司金华浦江基地预计年底达到设备进场状态，明年投产
2024年6月20日，众合科技(000925.SZ)在互动平台上表示，公司半导体业务现有产能晶碇300吨，研磨硅片1500万片，抛光硅片360万片，氧化硅片24万片。山西太原基地规划产能年产750 吨6-8英寸半导体级单晶硅锭，目前已经完成厂房建设，正在稳步推进投产工作。金华浦江基地也已进入建设期，目前厂房已经结顶，预计年底达到设备进场状态，明年投产，整体规划产能为432万片6-8英寸抛光片。
来源：界面有连云
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