雷曼光电(300162.SZ)：公司现有的玻璃基封装技术，不能应用于半导体集成电路芯片封装
2024年5月30日，雷曼光电(300162.SZ)在互动平台上表示，公司的新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利，目前已实现小批量试产，公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装，不能应用于半导体集成电路芯片封装。
来源：界面有连云
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