雷曼光电(300162.SZ)：公司现有的玻璃基封装技术，不能应用于半导体集成电路芯片封装
2024年5月30日，雷曼光电(300162.SZ)在互动平台上表示，公司的新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利，目前已实现小批量试产，公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装，不能应用于半导体集成电路芯片封装。
来源：界面有连云
重要提示：本文仅代表作者个人观点，并不代表乐居财经立场。 本文著作权，归乐居财经所有。未经允许，任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容；经允许进行转载或引用时，请注明来源。联系请发邮件至ljcj@leju.com，或点击【联系客服】
网友评论
相关推荐
原创
乐居财经
11-04
原创
乐居财经
04-22
原创
乐居财经
04-22
最新文章推荐
原创
乐居财经
刚刚
原创
乐居财经
刚刚
原创
乐居财经
18:19
原创
乐居财经
17:58
