中瓷电子(003031.SZ)：公司目前研发生产陶瓷基板可以进行半导体封装
<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>
界面有连云
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2024-05-22 15:56
2024年5月22日，中瓷电子(003031.SZ)在互动平台上表示，中瓷公司目前研发生产陶瓷基板可以进行半导体封装，目前公司对陶瓷基板已具备较好的设计开发及批产能力。
来源：界面有连云
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