大摩:予ASMPT“增持”评级 目标价上调至123港元

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  智通财经网 4.6w阅读 2024-03-11 17:32

摩根士丹利发布研究报告称,予ASMPT(00522)“增持”评级,并上调其2026年每股盈利预测,料随着2026年及以后热压焊接的可服务市场扩大,该股将进一步重评。认为ASMPT为TCB行业的龙头,目标价由108港元上调至123港元。

报告中称,据报国际半导体标准组织(JEDEC)最近同意将HBM4产品的标准定为775微米,相对于目前高频宽记忆体(HBM)技术为720微米。记忆体晶片制造商在假设未来HBM的高度固定在720微米之下,一直在研16层HBM的混合键合(hybrid bonding,HB),可减少记忆体层之间的空间。

该行相信,HBM4产品的高度放宽,可能导致16层HBM采用热压焊接(TCB)的机会更大。而曾透露其热压焊接也可支援未来的16层HBM。事实上,与混合键合相比,热压焊接或更具成本竞争力。如果HBM4高度放宽并在16层HBM中采用热压焊接,则表示热压焊接的可服务市场更大,可能成为2026年及以后ASMPT的上行风险。

来源:智通财经网

相关标签:

智通财经 保险

重要提示:本文仅代表作者个人观点,并不代表乐居财经立场。 本文著作权,归乐居财经所有。未经允许,任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容;经允许进行转载或引用时,请注明来源。联系请发邮件至ljcj@leju.com,或点击【联系客服

网友评论