专注于IC封装基板领域,和美精艺估值三年涨5倍

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  瑞财经 吴文婷 4.0w阅读 2024-02-01 16:34

 2月1日消息,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)于近日披露首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书。

据招股书,2020年-2022年,和美精艺实现营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为3687.13万元、1924.70万元、2932.36万元。

2007年6月,岳长来、康国领、郑秋霞、吴中文、居永明、何福权、叶林、徐四中、张必燕(曾用名:张健)、黄五六10人共同出资267万元成立了和美有限,岳长来、康国领、郑秋霞分别持股22.47%,累计67.41%,拥有对和美有限的绝对控制。

在随后的发展中,历经增资和股权转让,2020年和美有限由岳长来、王小松、朱圣峰、居永明、何福权、叶林、徐四中、张必燕、刘绍林9人拥有,股东队伍有了变化,岳长来的持股比例扩大至44.52%,二股东王小松持股17.00%,其余股东持股比例均在10%以下。

确定上市规划后,2020年12月和美有限完成股改。股改之前的2020年5月,达晨创通、中小基金、东莞辰星、河南中创信、深圳中咨旗以4.5455元/股的价格,对和美有限新增注册资本1892万元,对应估值5.86亿元。这也是和美精艺披露的报告期内第一次增资。

但随后的10月,第二大股东王小松便以4.80元/出资额的价格,将2.2107%股权转让给了东莞德彩。

几乎与此同时,刘绍林分别从朱圣峰、居永明、何福权、叶林、徐四中、张必燕手中以同样价格受让223.15万元出资额,扩大自己的持股,累计耗资1071.11万元。

变更为股份有限公司后,和美精艺又经历3次增资和1次股权转让,王小松2度将持有的100万股以1000万价格转让给中经力合。

招股书显示,除了员工持股平台和美富众是以4.80元/股的价格增资;祥禾涌骏、鸿富星河、人才基金、达晨创鸿、高新投、深创投、格金广发、格金三号、中洲铁城、高新投怡化、西藏远识、雷腾深圳等19家机构股东,以及自然人龚晖均是以10元/股的价格对和美精艺增资。2022年7月,中经力合同样是以10元/股的价格受让的王小松手中100万股股份。

前述增资和股权转让完成后,和美精艺的股东人数来到37人,注册资本17746.5万元,估值也来到17.75亿元,2年时间,估值涨了3倍。

而本次IPO,和美精艺拟募资8亿元,公开发行不超过5915.50万股,按不低于发行后公司股本总额的25%计算,上市估值32亿元,一年时间,其估值几乎再度翻番,是2020年的5.5倍左右。

和美精艺专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司成立于2007年,注册资本约1.77亿元,法人代表为岳长来。

来源:瑞财经

作者:吴文婷

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