乐居财经 严明会 实习编辑 陈炫羽 8月22日消息,软银旗下芯片设计公司Arm正式向美国证监会递交IPO申请。如果进展顺利,Arm将于下个月在纳斯达克上市,巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团为此次IPO承销商。
Arm未在文件中披露其估值、IPO定价以及上市规模。Arm公告称,IPO所得款项将全数归软银所有。
本次IPO,Arm将根据机构投资方反馈决定定价,市场预计总市值将超过600亿美元,使得Arm有望成为2023 年全球最大规模IPO,也是仅次于阿里巴巴和Meta(原Facebook)后的科技史上第三大规模的IPO。
值得关注的是,Arm近一个财年收入的24%来自中国,安谋科技是其最大的客户,也是Arm中国全部的收入来源。安谋科技独立于Arm,Arm间接持有其4.8%的股份。
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