德邦科技：公司芯片级TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入-乐居财经

德邦科技：公司芯片级TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 有连云 1.6w阅读 2023-08-07 18:11

2023年8月7日，德邦科技(688035.SH)在互动平台表示，公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。目前公司芯片级UnderfillLid、Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入，部分产品、部分产品的部分新型号已通过部分客户验证，个别产品已获得小批量订单。

来源：有连云

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