研发费用率低于同行,芯旺微IPO拟将一半募集资金用于产品研发

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  乐居财经 13.3w阅读 2023-07-31 11:16

乐居财经 严明会 6月20日,上海芯旺微电子技术股份有限公司(简称“芯旺微”)披露首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(申报稿)。

芯旺微是一家以自主研发的 KungFu 指令集与MCU(微控制器芯片)内核为基础,以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。

据招股书介绍,MCU是众多电子设备普遍使用的主控芯片,广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、医疗健康、航空国防、计算机与网络等领域。

从全球市场角度来看,虽然车规级MCU在MCU各应用领域中的市场份额最高,但该领域长期以来被瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯、意法半导体等国外MCU厂商所主导。根据IHS数据,2020年国外MCU厂商占据全球车规级MCU领域95%以上的市场份额,而国内MCU厂商在车规级 MCU 上一直较难实现技术及产业化突破,导致我国车规级MCU整体国产化率较低。

芯旺微生产的主要产品为车规级MCU和工业级MCU,2020年-2022年,公司车规级MCU产品出货量超5000万颗,报告期各期,公司车规级MCU的营业收入分别为81.06万元、5755.78万元及2.23亿元。

车规级MCU产品收入的大幅增长也使得公司整体营业收入快速攀升,报告期内,芯旺微实现营收分别为9834.02万元、2.33亿元、3.12亿元。

不过,芯旺微在研发方面与同行业可比公司稍显逊色。截至2022年末,芯旺微共有研发人员111人,占公司员工总数的41.73%;截至报告期末,公司拥有专利13项(其中发明专利8项,实用新型专利5项)、软件著作权2项、集成电路布图设计30项。

报告期各期,芯旺微研发投入分别为1473.78万元、3887.76万元、6272.86万元,各期研发费用率分别为14.99%、16.7%、20.08%。

尽管公司研发投入与研发费用率持续增长,但与国内的中颖电子、中微半导、芯海科技、国芯科技等上市公司的研发率相比,芯旺微还有待进一步提高。

期内,芯旺微剔除股份支付费用后的研发费用率分别为13.71%、15.26%、18.79%,而同行业可比公司研发费用率均值分别为17.93%、15.47%、21.62%。

同时,公司研发费用也低于行业内可比公司。2022年,芯旺微在同行业可比公司中,研发投入为最少的,为0.63亿元,而同期中颖电子、中微半导、芯海科技、国芯科技的研发投入分别为3.23亿元、1.24亿元、1.86亿元和1.52亿元。

不过,此次IPO,芯旺微拟将募集资金17.3亿元中的9.2亿元用于产品研发,相当于报告期内三年研发费用1.17亿元的7.9倍。

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