IPO研究 | 2021年半导体市场规模1925亿美元，占全球市场1/3以上
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乐居财经
邓如菲
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2023-03-28 17:20
乐居财经研究院 邓如菲 3月28日，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）披露首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿），对中国半导体市场基本情况进行分析。
随着全球电子制造业向发展中国家和地区转移，中国半导体行业近年保持快速发展。“十三五”计划推动了我国云计算、物联网、大数据、智能电网、汽车电子、移动智能终端、网络通信等应用的持续落地，带动半导体需求持续释放，是我国半导体产业发展的关键时期。据WSTS统计，2021年中国已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场，市场规模为1,925亿美元，同比增长26.9%，占全球市场三分之一以上。
目前我国的芯片设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显，未来有望迎来国产化实现进口替代，半导体产业的成长空间巨大。
发行人主营产品为半导体成品及晶圆。具体行业概况如下：
①成品
A、分立器件
分立器件市场前景广阔，据WSTS数据，2021年全球半导体产品中分立器件占比5.46%，全球分立器件市场规模约为303.37亿美元，较2020年度增长27.44%。从分立器件产品构成来看，市场主流分立器件包括MOSFET、IGBT、二极管、三极管等。从需求端来看，分立器件受益于新能源、汽车电子、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
B、电源管理IC
和诚咨询数据显示，未来全球电源管理IC市场规模将保持持续增长，其中以大陆为主的亚太地区将成为未来最大成长动力，预计到2024年全球电源管理IC市场规模将达到485亿美元。
和诚咨询数据显示，2016-2021年，国内电源管理IC行业市场规模从543亿元增长至831亿元，持续保持较快的增长趋势，预计2024年中国电源管理IC市场规模将达到1,278亿元。
②晶圆制造业简介
晶圆制造业属于科技型重资产行业，产线投入金额大、技术门槛要求高、产能爬坡周期长，拥有较高的产业壁垒。
据SIA数据，2020年世界晶圆制造业营收额为1,978亿美元，同比增长5.1%，2013至2020年复合年均增长率达到7.02%。根据中国半导体行业协会数据统计，2020年中国晶圆制造业销售收入达到2,560亿元，同比增长19.1%，2013至2020年复合年均增长率达到23.00%，远大于全球增速。
根据ICInsights的数据，2018年全球晶圆产能为1,945万片/月，2022年可达到2,391万片/月，2018-2022年的年均复合增长率为5.30%；2018年中国大陆晶圆产能为243万片/月（等效于8吋晶圆），2022年可达到410万片/月，2018-2022年的年均复合增长率达13.97%，远高于全球增速。从市场占比看，中国大陆晶圆产能占全球产能的比例从2018年的12.49%上升至2022年的17.15%。
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