乐居财经 吴文婷 11月15日,华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)于近日披露首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在科创板上市招股说明书。
据招股书,华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
业绩方面,2019年-2021年,华虹半导体实现营业收入分别为65.22亿元、67.37元、106.3亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元。
从现金流来看,近年来华虹半导体在业绩快速增长的同时,也在持续扩充产能。2019年-2022年一季度,华虹半导体投资活动现金流量净额均为负数,尤其2021年,该值为-61.36亿元,较2020年的-32.83亿元,几乎扩大一倍。
显然,华虹半导体的“造血”速度已经赶不上扩张速度。2021年末,其经营现金流净额为39.05亿元,相较2020年的24.36亿元,增幅约60.3%,远低于投资现金流净额的增速。
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